2024年1月10日，意法半导体宣布重组产品部门，并将于2024年2月5日生效。通过此次重组，该公司将从三个产品部门过渡到两个产品部门（APMS和MDRF），且ST前汽车和分立产品集团总裁Marco Monti也将离开公司。
两个新的产品组将分别为：
1. 模拟、功率与离散、MEMS和传感器（APMS），由ST总裁兼执行委员会成员马可·卡西斯（Marco Cassis）领导；该产品组将包括所有ST模拟产品，包括汽车智能电源解决方案；所有ST功率与离散产品线，包括碳化硅产品；MEMS和传感器。APMS将包括两个可报告部门：模拟产品、MEMS和传感器（AM&S）；功率和分立产品（P&D）。
2. 微控制器、数字IC和射频产品（MDRF），由ST总裁兼执行委员会成员雷米·艾尔-瓦赞（Remi El-Ouazzane）领导。该产品组将包括所有ST数字IC和微控制器，包括汽车微控制器；射频、ADAS、信息娱乐IC。MDRF将包括两个可报告部门：微控制器（MCU）；数字IC和射频产品（D&RF）。
与这一新组织同时进行的是，原来的汽车和分立产品组ST总裁马可·蒙蒂（Marco Monti）将离开公司。
此外， 该公司正在在所有ST区域实施一个通过终端市场的应用营销组织，作为由杰罗姆·鲁（Jerome Roux）领导的销售和营销组织的一部分。应用营销组织将涵盖以下四个终端市场：汽车；工业电力与能源；工业自动化、物联网和人工智能；个人电子、通信设备和计算机外设。目前的区域销售和营销组织保持不变。
意法半导体总裁兼首席执行官让-马克·谢里（Jean-Marc Chery）表示：“我们正在重新组织我们的产品组，以进一步加速市场推出时间和产品开发创新和效率。这将使我们能够从我们广泛而独特的产品和技术组合中提取更多价值。此外，我们通过终端市场建立了一个应用营销组织，将加强我们以综合系统解决方案补充产品的能力。这是我们既定战略发展的重要一步，符合我们对所有利益相关方的价值主张，并与我们在2022年设定的业务和财务目标一致。”
这次组织结构的调整是ST积极应对市场变化的体现，也是对未来发展的一项战略部署。通过整合资源、提高协同效益，ST有望在激烈的市场竞争中保持竞争力，实现更加可持续的发展。